这种观点认为:被研磨表面出现了化学变化过程。
工件表面活性物质在化学作用下，很快就形成了一层化合物薄膜;这层薄膜具有化学保护作用，但能被软质磨料除掉。
研磨过程就是工件表面高凸部位形成的化合物薄膜不断被除掉又很快形成的过程，后获得较低的表面粗糙度。
然而，显微分析表明，经研磨的表层约有微米程度的破坏层。
这说明研磨不仅是磨料去除化合物薄膜的不断形成过程，并且对表面层有切削作用，而化学作用则加速了研磨过程。
显然化学作用说也不。

研磨原理

1.微细性： 可对工件进行0.01～0.1μm切削。

2.随机性：工件与研具随机接触，表面研磨抛光加工，高点相互修整，误差逐步减小，精度同时得到提高。

3.针对性：可检测工件，有针对性变动研磨位置和掌握研磨时间，保证尺寸和形状精度。

工件表面进行精磨加工在外圆表面进行精磨，钢板研磨抛光加工，会在试样上放上一个迅速旋转的研磨盘，湛江研磨抛光加工，这个环形的砂轮粒度比较细，并且硬度比较高，由于所接触的面与运转的轨道周围大小有一定差异，需要承受一定的侧面力度，因此它的整个表面是可以与环形的砂轮进行接触的。

平面研磨工程中，装有击钉端面的夹具和研磨盘表面很好的贴合在一起，研具沿贴合表面作复杂的平面研磨运动。
研具和密封圈表面间放有研磨液，平面研磨抛光加工厂，当研具与密封圈表面相对运动时（公转、自转），研磨液中的部分磨粒在研具与密封圈表面间滑动或者滚动，切去密封圈表面上很薄的一层平整度不平整的表皮。
密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后渐渐的达到要求的几何形状。

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